股票代码:430402

武汉光谷首家在新三板挂牌上市的科技型公司
  • GCC100D(100寸双振镜)
          标配1450mmx2400mm工作平台,单片加工范围320mmx160mm,最大支持100寸电容式触摸屏可视区和导线区蚀刻
  • GCL03B(全面屏/OLED切割)
          该设备用于对OLED和全面屏屏体玻璃进行倒角的切割加工。配备进口皮秒激光器,精度高,热影响区小,加工边缘无毛刺和残渣,可对脆性材料进行精密切割、钻孔、划槽等微加工处理。
  • GCC04A-I (全面屏超细-单振镜)
          单振镜加工方式,超细线宽,可以实现蚀刻线距17μm±2μm。适合21寸及以下手机、车载、平板、智能穿戴,点餐机等触控屏,玻璃/薄膜表面氧化铟锡(ITO),银浆(Ag)、碳纳米管(CNT)、石墨烯、纳米银、钼铝钼、铜等涂层超细线宽的蚀刻。
  • GLC03A(皮秒激光精密切割)
          用于手机盖板、手机Home键的陶瓷、蓝宝石、玻璃材料的切割、划线和钻孔以及LED灯丝的切割。
  • GCC55D(55寸双振镜)
          双振镜加工方式,加工效率高。标配1350mmx900mm工作平台,单片加工范围320mmx160mm,最大支持55寸电容式电容式触摸屏可视区和导线区蚀刻