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GCL03B(全面屏/OLED切割)
  • 产品详情

    1、配备进口皮秒激光器,加工精度高,热影响区小,加工边缘无毛刺和残渣,可对多种材料进行精密切割、钻孔、划槽等微加工处理。

    2、加工精度高,热影响区小,长期稳定性好;

    3、 运动机构采用高速高精度直线电机,加工速度快,精度高,稳定可靠;

    4、专属切割软件界面友好,可进行玻璃或直线/R 形(R≥0.5mm)/U 形的;

    5、非接触式加工,无需更换耗材,使用成本低。

  • 使用领域


    玻璃、玻璃为基材的OLED屏体等,OLED和全面屏屏体玻璃进行倒角的切割加工,以及其他多种材料进行精密切割、钻孔、划槽等微加工处理。


  • 技术参数

    项目

    技术参数

    切割精度

    单层&双层≤±20um

    精度 CPK

     ≥1.33

    单层损伤

    80um(切口宽度+热影响宽度+光影响)

    双层损伤

    120um(切口宽度+热影响宽度+光影响宽度)

    划伤破损

    破损(Chip

    10um(普通单双层异形)

    50umU 型双层)

    凸缘(Burr

    单层≤20um

    双层≤40um

    热影响

    50um

    切割速度

     0300mm/s

  • 产品样本


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